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半導體晶圓傳送設備

晶圓盒包裝線
聯絡人
公司電話:(06)201-3657
公司傳真:(06)201-2352
電子郵件:ID.Service@seec.com.tw
產品介紹

1.產出能力:Throughput ≥ 60Lots(箱)/小時
2.可對應多種尺寸紙箱包裝 (8吋、12吋)
3.來料:抽真空後鋁箔FOSB,整線自動化,
4.可對應晶圓廠各客戶出貨型式嘜頭
5.機台內裝設 CCTV 記錄運轉狀況,即時掌握設備動態
6.大幅精簡庫房出貨人員負荷(一條線約減少15個作業人員)

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